樹脂設計技術者の日々

樹脂や金属部品の設計について書いていきます。

設計開発者が会議や打ち合わせで心がけておきたいこと

Conférence de presse


開発部門にいると他部署とのやりとりも多く、その分会議や打ち合わせも多くなってきます。 企画とは仕様の打ち合わせ、工場とは生産について、知財部とは新設計のパテントについてなど。

だらだら打ち合わせをしていると時間ばかりが過ぎていくので、効率良く実施しなければなりません。

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バリ

Deburring

成型品は金型から製造されますが、この金型が分かれるラインをパーティングラインといいます。

成型品には必ずパーティングラインの跡が残ります。

金型を繰り返し使用することでパーティング面は摩耗していき、徐々に隙間ができてきます。この隙間に材料が回ってしまうことでできる成型不良がバリです。

見栄えが良くないだけではなく、触れると怪我に繋がる恐れもありますので、バリができるパーティングラインはなるべく目立たず触れない部分に設定する事が好ましい設計です。

樹脂部品設計10年の技術者が考える、「優れた設計」とは

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本記事を読んでいるということは、なんらかの形で工業製品の設計に関わっている方だと思います。メーカーであれば、設計者はもちろんのこと、品質に関わる品質保証部門だったり、新商品立ち上げで開発と密に関わる製造部門の方だったり。

関わる以上は良い製品を発売したいという思いは少なからず持っているはずです。(少なくとも、あえて悪い商品をだそうとする人はいないですよね)

そのような思いの助けになればよいと思い、本記事を書きました。優れた設計とは何か考えてみましょう。 

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ショートショット

short


金型内の一部に材料が充填されない状態で冷却されて固化する現象。

リブやボスの部分や、部品の端部などに発生します。

主に金型温度や射出速度などの成型条件見直しや、材料を流動特性の良いグレードに変更したりして対策します。 ゲートの位置を見直し、材料の流れを変更する手段もあります。

ヒケ

plastic beads

製品の表面が凹む現象です。

成型をする際、樹脂材料を溶かして製品を作りますが、冷えて金型から取り出された際に材料が収縮して凹みができます。

リブを立てるとその表面にヒケがでやすくなりますので、表面が意匠面になる場合は十分考慮しなければなりません。 一般的には厚肉部分にヒケが出やすいため、できるだけ肉厚を均一にすることが重要です。

ベース形状の肉厚よりリブ厚みを薄くする事が効果的です。